PCB封装 PAD命名规则(A)

本文由 dongle 于 2014-7-29 16:51 发布在 Guide Checklist

PCB封装命名规则：

封装类型(SOICQFN等)+引脚间距(127P表示Pitch为1.27mm)+Body大小(W*H)-引脚个数+密度等级（LNM）.

例如：SOP65P810X120-28N.

Allegro中焊盘命名规则：

一、金手指焊盘 edgebot.padedgetop.pad.

二、钻孔焊盘

命名格式：p38c18

说明：p表示金属化(palted)焊盘(pad); 38表示焊盘外径为38mil； C表示圆形焊盘；

18表示焊盘内径是18mil；

根据焊盘外形形状不同，还有正方形(Square)、长方形(Rectangle)和椭圆形焊盘(Oblong)等，在命名的时候分别取其英文名字的首字母来加以区分，例如：p40s26.pad

在长方形焊盘中p40x140r20.pad ,表示width为40mil，height为140mil，内径为20mil。

定位孔命名格式：h138c126p/u

说明：h表示定位孔（hole）；138表示定位孔的外径138mil；C表示圆形；126表示孔径126mil，p表示金属化孔，u表示非金属化孔。

三、表面贴焊盘

1、长方形焊盘

格式：s15_60 说明：s表示表面贴焊盘；15表示width为15mil；60表示height为60mil。

2、方形焊盘

格式：ss040 说明：第一个s表示表面贴焊盘；第二个s表示方形焊盘；040表示width和height都是40mil。

3、圆形焊盘

格式：sc040 说明同上。

四、过孔

命名格式为：v24_12 说明：v:表示过孔(via)；24表示过孔外径为24mil；12表示过孔内径为12mil。

另外还有专门设计针对BGA封装用的过孔：vbag24_12.pad.