PCB封装 PAD命名规则(A)

本文由 dongle 于 2014-7-29 16:51 发布在  Guide Checklist    

PCB封装命名规则:

封装类型(SOICQFN)+引脚间距(127P表示Pitch1.27mm)+Body大小(W*H)-引脚个数+密度等级(LNM.

例如:SOP65P810X120-28N.

 

Allegro中焊盘命名规则:

一、金手指焊盘   edgebot.padedgetop.pad.

二、钻孔焊盘

命名格式:p38c18

说明:p表示金属化(palted)焊盘(pad);   38表示焊盘外径为38mil;  C表示圆形焊盘;

  18表示焊盘内径是18mil

根据焊盘外形形状不同,还有正方形(Square)、长方形(Rectangle)和椭圆形焊盘(Oblong)等,在命名的时候分别取其英文名字的首字母来加以区分,例如:p40s26.pad

在长方形焊盘中p40x140r20.pad ,表示width40milheight140mil,内径为20mil

定位孔命名格式:h138c126p/u

说明:h表示定位孔(hole);138表示定位孔的外径138milC表示圆形;126表示孔径126milp表示金属化孔,u表示非金属化孔。

三、表面贴焊盘

1、长方形焊盘

格式:s15_60  说明:s表示表面贴焊盘;15表示width15mil60表示height60mil

2、方形焊盘

格式:ss040   说明:第一个s表示表面贴焊盘;第二个s表示方形焊盘;040表示widthheight都是40mil

3、圆形焊盘

格式:sc040  说明同上。

四、过孔

    命名格式为:v24_12 说明:v:表示过孔(via)24表示过孔外径为24mil12表示过孔内径为12mil

另外还有专门设计针对BGA封装用的过孔:vbag24_12.pad.

标签: PCB PAD 焊盘 命名 规则

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